电子产品在制造完成之后，往往需要再进行―道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用最多的还是有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。

     有机硅的特性      

1) 拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃~200℃之间的冷热冲击，依然保持弹性。

2) 固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。

3) 具有优秀的电气性能和绝缘性能、对材质无任何腐蚀性。

4) 导热性能强，有效提高电子产品的散热能力。

5) 可室温固化，也可以加温固化，操作方便。

常见的双组份加成形硅橡胶灌封胶︰由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(AI2O3)为导热填料组成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为偶联剂，铂催化剂(PL-2600)为催化剂。